9月9日，金立ELIFE S5.1正式获得吉尼斯世界纪录【最薄智能手机】的称号。
经测量这款手机最厚点测量值为5.31mm，最薄点仅为5.07mm，平均厚度仅为5.15mm（多点测量均值）。
基于其最厚点数值低于市面所有其他智能手机厚度，吉尼斯世界纪录为ELIFE S5.1颁发了认证证书。

ELIFE S5.1由深圳市金立通信设备有限公司研发，并于今年9月上市。
这款手机机身采用了航空级别的铝镁合金材质，正面与背面均采用了0.4mm的美国康宁第三代大猩猩玻璃。
在棱角处理上运用了钻石切割技术打造出金属高亮C角，不仅外观轻薄时尚，更具有舒适的握持感。

据了解，目前市场上多数超薄智能手机的平均厚度在6mm左右，而在此基础上每0.1毫米的压缩都是对现有技术极为严苛的挑战。
为了使机身更薄，金立的研发团队从触控面板、显示面板、背部盖板、摄像头、承载芯片的PCB板到电池等各个组件进行了上万次的实验与优化，打造出了这款工业设计与性能兼备的智能手机。

早在今年2月，金立公司就曾发布过一款厚度为5.5mm的超薄智能手机ELIFE S5.5。S5.5上市时，便引发了“智能手机究竟能有多薄”的热议。
而此次S5.1的发布，不仅打破了金立自己的纪录，也刷新了吉尼斯世界纪录。业内表示，金立在超薄智能手机领域的突破，也代表了国产手机研发实力的国际化水准。

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